IMADA推拉力计DSV-100NDST-100NZTS-100N测试电子元件封装焊接电路板连接器

推拉力测试是评估电子元件封装可靠性的手段，主要用于检测焊点强度、键合牢固性及插拔力性能‌。以下是相关测试方法及设备的综合说明

测试原理与应用场景

‌动态力学检测‌：通过模拟振动、冲击等机械应力，评估焊点失效模型和键合强度。

‌应用领域‌：

半导体封装（如芯片与基板连接）

LED/光电器件键合强度测试‌

PCB组装焊点可靠性验证‌

1. ‌点火装置与锁具测试‌

‌强度测试‌：通过推拉力计模拟点火开关或门锁的反复操作力，测量其抗疲劳性能。

‌破坏性测试‌：逐步增加拉力至部件断裂，记录载荷值

2. ‌弹簧与五金件性能评估‌

‌弹性模量测试‌：利用推拉力计测量弹簧的压缩/拉伸形变曲线，验证其回弹率是否符合标准。

‌耐久性测试‌：模拟长期使用中的应力循环，如悬挂弹簧需在高低温环境下进行百万次疲劳测试，检测裂纹或塑性变形‌。